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电子灌封胶的用途与特点

电子灌封胶是一种双组份聚氨酯灌封胶,导热系数低,室温固化,工作时间长,具有防火性能。特别适用于电容器和小型电子设备的灌封。其灵活的弹性特性使其能够覆盖非常不平坦的表面。热量从分离装置或整个印刷电路板传导到金属外壳或扩散板,从而可以提高发热电子元件的效率和使用寿命。

电子灌封胶的用途:

1、LED灯和电源驱动灌封。

2、磁芯胶,适用于LED型和芳香族聚酯胶。

3、继电器蒸汽孔密封,对橡胶、陶瓷、PCB底板、塑料有良好的粘接效果。

4、变压器、传感器、线圈封装、电流设置封装。

5、对金属和玻璃、LCD气孔灌封、涂层和封盖灌封、散热器组件、热传感器灌封、导热产品灌封有良好的粘接效果。

电子灌封化合物的特性:

1、绝缘性能好,表面光滑。

2、低收缩率。

3、低粘度,易排气。

4、耐溶剂性好、防水性好。

5、可长工作时间。

6、出色的抗热震性。

电子灌封胶的使用方法:

使用时,将A胶和B胶按特定比例混合均匀。为了保证填料分布均匀,建议A组分和B组分混合前必须分开搅拌。将混合后的化合物倒入装置中进行封装,一般不需要抽真空和消泡。如果要求高导热,建议真空脱泡后再倒。可以室温固化,也可以加热固化。

本文标题:电子灌封胶的用途与特点

本文来源:http://www.wellgo.com.cn/newb/information_2348.shtml

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