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聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶、硅橡胶灌封胶三者的区别

聚氨酯胶、环氧树脂胶、硅胶三者的区别

灌封胶又称作电子胶,是一个较为广泛的称呼。主要用于电子元器件的密封和粘接,可强化电子元器件的整体性能,提高电子器件对振动的抵抗能力, 可避免电子器件直接暴露于空气之中,起到防尘、防潮的作用。目前市场上电子灌封胶 的品种繁多,从材质类型上分,目前常见的灌封胶主要有三种,即聚氨酯灌封胶、环氧灌封胶和硅橡胶灌封胶。

那么,这三种胶水有什么区别,分别有什么优劣势呢?威固小编为您讲解。

1、聚氨酯灌封胶。

定义:氨酯灌封胶由聚酯、聚醚等低聚物多元醇与多异氰酸酯,以二元醇或者二元胺为扩链剂,通过逐步聚合制备而成。

优点聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能,胶体硬度范围广,聚氨酯的硬度范围可以从邵氏A10到邵氏D80对一般灌封材质均具备较好的粘结性粘结力较高,耐磨性好,具备好的绝缘性。有很强的拉伸强度,而且稳定性高,气味小,对于环境的污染小,是一种环保新型材料。提高电子器件对振动的抵抗能力,可避免电子器件直接暴露于空气之中,起到防尘、防潮的作用。

缺点聚氨酯灌封胶的耐高温能力比较,不能长期在高温的环境下,否则会影响时候效果,长期曝光于紫外线下,也会影响使用寿命。聚氨酯密封胶耐碱性也比较差。

应用范围一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、 泵等。


2、环氧灌封胶。

定义:环氧树脂胶一般是指以环氧树脂为主体所制得的胶粘剂,环氧树脂胶一般还应包括环氧树脂固化剂,否则胶水就不会固化。

优点环氧树脂灌封胶多为硬性也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性耐腐蚀性及介电性能好能耐酸、碱、盐、溶剂等多种介质的腐蚀。

缺点抗冷热变化能力弱受到冷热冲击后容易产生裂缝导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内防潮能力差固化后胶体硬度较高且较脆较高的机械应力易拉伤电子元器件环氧树脂经灌封固化后由于较高的硬度无法打开因此产品为终身产品,无法实现元器件的更换透明用环氧树脂材料一般耐候性较差光照或高温条件下易产生变黄

应用范围般用于LED、压器调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。


3、硅橡胶灌封胶。

定义:硅酸凝胶,是一种高活性吸附材料,属非晶态物质。硅胶主要成分是二氧化硅,化学性质稳定,不燃烧。

优点:有机硅灌封胶物理化学性质稳定,具备较好的耐高低温性,可在-40~200℃范围内长期工作。优异的耐候性,在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用,而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘,提高电子元器件的使用稳定性。

缺点:相比于聚氨酯胶和环氧胶,一般的硅橡胶的粘结性能稍差。硅橡胶的拉伸强度和剪切强度等机械性能较差,在常温下其物理机械性能不及大多数合成橡胶,且一般的硅橡胶耐油、耐溶剂性能欠佳。

应用范围:适合于LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等,主要起绝缘防潮、防尘、减震作用。

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